沈兴文

- 2021-03-17 15:55:11

首先是各种天灾人祸。新冠造成的混乱还没结束，没想到又来了日本的地震、德州的暴风雪、中国台湾岛内的缺水，让芯片厂的产能一再缩减。

然后是台积电之前的扩产也不积极。汽车芯片集中在20~45nm成熟制程，并不算赚钱，投入产出比低。因此，台积电扩产不多，设备商供应也少，甚至一些生产设备，都要去二手市场淘，造成了产能的不足。

最后是上游设备商，他们同样面临着和台积电一样的难题。上游设备商因为汽车芯片专用制造设备利润率低，照样也不愿意排单。晶圆厂试图涨价加单施加“诱惑”，但设备商就算将产能转为汽车芯片，也难盈利，同时，设备生产周期只会比芯片还要长，这也大大减缓了反应时间。

方鸿朗

- 2021-03-17 15:50:00

2020年下半年，TSMC的车载半导体工厂的稼动率应该远远低于正常水平。但是，先进Fabless厂家对TSMC的代工要求却源源不绝。作为TSMC，应该不会让那些稼动率低下的工厂闲置，而是会把Fabless要求的5G、AI半导体安排在这些工厂中生产。

因此，可以推测出原本车载半导体的专用工厂瞬间转换为生产“其他尖端半导体”。而且，“其他尖端半导体”的生产需要花费2-3个月时间，这期间，无法再转回车载半导体。这是车载半导体供给不足的第一个理由。

其次，即使“其他尖端半导体”的生产在2020年内得以完成、并再次转回车载半导体的生产，仅完成晶圆工艺也需要2-3个月的时间。因此，这期间汽车厂家无法采购车载半导体。这是车载半导体供给不足的第二个理由。

萧经纬

- 2021-03-17 14:03:10

原因就在于此，由于人们居家办公，市场对手机和电脑所使用芯片的需求增加，半导体芯片公司于是纷纷将生产重心转向了消费电子产品领域，而当汽车制造商陆续开始复产复工后，半导体芯片却无法及时的提供充足的供应，进而导致了眼下汽车产业面临的困境。

在新冠状肺炎疫情的持续冲击下，全球半导体芯片供应出现供给失衡的情况，以致除了电子行业外，汽车业也受到了严重的波及，继而全球多家车企被迫减产或停产新车。